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單面電路板的發展史

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在最根本的PCB上,零件会合在此中一壁,導線則会合在另一壁上。因為導線只出現在此中一壁,以是我們就稱這種PCB叫作單面電路板。單面電路板的發展方面的知識介紹如下
在最根本的PCB上,零件会合在此中一壁,導線則会合在另一壁上。因為導線只出現在此中一壁,以是我們就稱這種PCB叫作單面電路板。單面電路板的發展方面的知識介紹如下:
    單面印刷電路板是1950年月初期隨著電晶體的出現,以美國為中心發展出來的產品,當時次要制造办法以銅箔间接蝕刻办法為主流。1953~1955年,日本使用進口銅箔初次作成紙質酚醛銅箔基板,并少量應用在收音機方面。1956年,日本電路板專業廠商出現后,單面電路板板的制造技術隨即连忙進展。在质料方面,晚期以紙質酚醛銅箔基板為主,但因當時酚醛材質電氣絕緣性低、焊接耐熱性差、歪曲等要素,陸續有紙質環氣樹脂、玻纖環氧樹脂等材質被開發,现在消費性電子機器所需的單面板,幾乎接纳紙質酚醛基材板。 單面電路板制造流程 單面電路板制制造:單面覆銅板—〉下料—〉(洗擦、枯燥)—〉鉆孔或沖孔—〉網印線路抗蝕刻圖形或利用干膜—〉固化檢查修板—〉蝕刻銅—〉去抗蝕印料、枯燥—〉洗擦、枯燥—〉網印阻焊圖形(常用綠油)、UV固化—〉網印字符標記圖形、UV固化—〉預熱、沖孔及形状—〉電氣開、短路測試—〉洗擦、枯燥—〉預涂助焊防氧化劑(枯燥)或噴錫熱風整平—〉檢驗包裝—〉制品出廠。