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PCB電路板電鍍工藝介紹

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線路板的電鍍工藝,大約可以分類:酸性光明銅電鍍、電鍍鎳/金、電鍍錫,文章介紹的是關于在線路板加工過程是,電鍍工藝的技術以及工藝流程,以及具體操纵办法
    線路板的電鍍工藝,大約可以分類:酸性光明銅電鍍、電鍍鎳/金、電鍍錫,文章介紹的是關于在線路板加工過程是,電鍍工藝的技術以及工藝流程,以及具體操纵办法. 
    二.工藝流程: 
    浸酸→全板電鍍銅→圖形轉移→酸性除油→二級逆流漂洗→微蝕→二級逆流漂洗→浸酸→鍍錫→二級逆流漂洗→逆流漂洗→浸酸→圖形電鍍銅→二級逆流漂洗→鍍鎳→二級水洗→浸檸檬酸→鍍金→接纳→2-3級純水洗→烘干 
    三.流程說明: 
    (一)浸酸 
    C.將槽液轉移到備用槽內,参加1-3ml/L的30%的雙氧水,開始加溫,待溫度加到65度左右打開空氣攪拌,保溫空氣攪拌2-4小時;D.關失空氣攪拌,按3?5克/升將活性碳粉緩慢消融到槽液中,待消融徹底后,打開空氣攪拌,云云保溫2?4小時;E.關失空氣攪拌,加溫,讓活性碳粉渐渐沉淀至槽底;F.待溫度降至40度左右,用10um的PP濾芯加助濾粉過濾槽液至洗濯干凈的事情槽內,打開空氣攪拌,放入陽極,掛入電解板,按0。2-0。5ASD電流密度低電流電解6?8小時,G.經化驗剖析,調整槽中的硫酸,硫酸銅,氯離子含量至正常操纵范圍內;根據霍爾槽試驗結果補充光劑;H.待電解板板面顏色均勻后,即可中止電解,然后按1-1。5ASD的電流密度進行電解生膜處理1-2小時,待陽極上天生一層均勻致密附著力精良的玄色磷膜即可;I.試鍍OK.即可; 
    ⑤陽極銅球內含有0。3?0。6%的磷,次要目标是低落陽極消融服从,減少銅粉的產生; 
    ⑥補充藥品時,如添加量較大如硫酸銅,硫酸時;添加后應低電流電解一下;補加硫酸時應留意宁静,補加量較大時(10升以上)應分幾次緩慢補加;否則會形成槽液溫度過高,光劑剖析加速,净化槽液; 
    ⑦氯離子的補加應特別留意,因為氯離子含量特別低(30-90ppm),補加時肯定要用量筒或量杯稱量準確前方可添加;1ml鹽酸含氯離子約385ppm, 
    ⑧藥品添加計算公式: 
    硫酸銅(單位:公斤)=(75-X)×槽體積(升)/1000 
    硫酸(單位:升)=(10%-X)g/L×槽體積(升) 
    或(單位:升)=(180-X)g/L×槽體積(升)/1840 
    鹽酸(單位:ml)=(60-X)ppm×槽體積(升)/385 
    (三)酸性除油 
    ①目标與作用:撤除線路銅面上的氧化物,油墨殘膜余膠,保證一次銅與圖形電鍍銅或鎳之間的結协力 
    ②記住此處利用酸性除油劑,為何不是用堿性除油劑且堿性除油劑除油结果較酸性除油劑更好?次要因為圖形油墨不耐堿,會損壞圖形線路,故圖形電鍍前只能利用酸性除油劑。 
    ③生產時只需控制除油劑濃度和時間即可,除油劑濃度在10%左右,時間保證在6分鐘,時間稍長不會有不良影響;槽液利用更換也是依照15平米/升事情液,補充添加依照100平米0。5?0。8L; 
    (四)微蝕: 
    ①目标與作用:清潔粗化線路銅面,確保圖形電鍍銅與一次銅之間的結协力 
    ②微蝕劑多接纳過硫酸鈉,粗化速率穩定均勻,水洗性較好,過硫酸鈉濃度一样平常控制在60克/升左右,時間控制在20秒左右,藥品添加按100平米3-4公斤;銅含量控制在20克/升以下;其他維護換缸均同沉銅微蝕。
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