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為了保護環境,PCB未來將怎样發展?

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(1) 削減含鉛量 用電鍍鉛錫制造圖形電鍍的办法﹐正在趨于敏捷地廢止﹒以后會更多地向著整板電鍍(Panel Plating,又稱﹕板面電鍍)工藝法轉換﹒在利用圖形電鍍制造法的情況下
(1) 削減含鉛量
     用電鍍鉛錫制造圖形電鍍的办法﹐正在趨于敏捷地廢止﹒以后會更多地向著整板電鍍(Panel Plating,又稱﹕板面電鍍)工藝法轉換﹒在利用圖形電鍍制造法的情況下﹐電鍍錫也將成為主流﹒在利用焊料的場合下﹐焊料將轉換為不含鉛型的质料﹐以后會有更大的此方面進展﹒預想﹐這種轉變對整個PCB制造工藝的影響﹐是不大的﹒
(2) 削減甲醛的利用量
     甲醛在PCB制造中﹐作為化學鍍銅(Electroless Copper Plating,又稱﹕無電解鍍﹑化學沉銅)的還原劑﹒现在從環境保護角度講﹐以后對它的利用﹐會有更嚴格的有限﹒以后通過電鍍工藝法的改變﹐減少或不再利用甲醛质料﹐將是以后的發展趨勢﹒间接電鍍法將成為廣泛應用的一種電鍍法﹒對接纳這種電鍍法意義的重新認識﹐以及對此工藝法的進一步改進﹐都是以后必要開展的紧张事情﹒
(3) MID的進展
     熱塑性樹脂是容易實現再循環使用的高分子质料﹒為了適應以后的環境保護和維護生態環境的要求﹐以后會將熱塑性樹脂更多地用于成行電路部品中﹒即被稱作﹕模塑互連電路組建(Molded Interconnect Device,簡稱MID)﹐將取代局部傳統制造技術的PCB﹒MID將成為PCB中一個有發展潛力的“新軍”﹒
(4) 别的质料

     阻焊劑质料﹑印刷電路板基板质料(阻燃型的非含鹵素的基材)等與環保相適應的质料﹐將會失掉更多更快的開發和發展,這也使得PCB制造過程中﹐所利用的次要质料將有很大的改變﹒為此﹐在PCB制造中﹐那些原有工藝技術會遭到不小的沖擊。

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