ag九游会老哥俱乐部--信誉保证

新聞動態

特别性和選擇性外表處理工藝流程

來源: ###:39:11 瀏覽次數:

特别與選擇性外表處理工藝流程,深圳市源嘉怡科技有限公司PCB工廠,PCB廠家,PCB專業制造商,將告訴你!
1、沉錫
A、錫厚度標準:0.8-1.2um;
B、工藝流程:
前工序→阻焊→字符→電測試→(二鉆)→銑板→終檢→沉錫→終檢→包裝
C、留意事項:
沉錫板在沉錫前不允許间接過酸洗,假如是由于非正常板面氧化,必須將問題板在沉金線過除油、水洗、微蝕、水洗(參數依照該線工藝規范執行),然后在制品洗濯機下水洗烘干。
包裝時時用干凈白紙隔開,然后真空包裝。
2、沉銀
A、銀厚度標準:0.1-0.3um
B、工藝流程:
前工序→阻焊→字符→電測試→(二鉆)→銑板→終檢→沉銀→終檢→包裝
C、留意事項:包裝時用干凈白無硫紙隔開,然后真空包裝,克制安排防潮珠,以制止因而形成銀面發黃。
3、OSP
A、OSP厚度標準:0.3-0.6um
B、工藝流程:
前工序→阻焊→字符→電測試→(二鉆)→銑板→終檢→OSP→終檢→包裝
C、留意事項:完成OSP之板克制過酸處理大概烘板。
4、全板鍍硬金
A、硬金厚度標準:鎳厚控制3-5um;金厚控制0.25-1.3um;
客戶有不電鍍鎳要求時,鎳厚控制按0um;
B、工藝流程:
鉆孔→沉銅→板鍍→外光成像→圖鍍→鍍硬金→外層蝕刻 →下工序
C、留意事項:
ERP注明外光成像利用W-250干膜;圖鍍不鍍錫,只加厚銅;電鍍鎳、金厚度要求。
5、沉金+噴錫 
利用紅膠帶的工藝流程:阻焊→沉金→噴錫→下工序
利用藍膠的工藝流程:阻焊→沉金→藍膠→噴錫→下工序
留意事項: 
利用紅膠帶的流程:ERP注明噴錫前用紅膠帶將必要沉金局部貼住。
 對于通孔,2面的處理工藝必須相反。
6、水金+噴錫
利用紅膠帶的工藝流程:
前工序→圖鍍→全板水金→外層蝕刻→外層AOI→阻焊→字符→噴錫→下工序
利用藍膠的工藝流程:
前工序→圖鍍→全板水金→外層蝕刻→外層AOI→阻焊→字符→藍膠→噴錫→下工序
留意事項:
利用紅膠帶的流程:ERP注明噴錫前用紅膠帶將必要電金局部貼住。
利用藍膠的流程:工程準備相應的东西。
對于通孔,2面的處理工藝必須相反。
7、沉金+金手指
A、金手指厚度標準:鎳厚控制3-5um;金厚控制0.25-1.0um
B、工藝流程:阻焊→字符→沉金→鍍金手指→下工序
C、留意事項:ERP注明假如金手指金厚要求>1.0um時,沉金前必須用紅膠帶將必要鍍金手指局部貼住再沉金,然后再外發鍍金手指。
8、水金+金手指
工藝流程:
板鍍→外光成像1→圖鍍鎳金→外光成像2→電鍍硬金(鍍金手指)→蝕刻
留意事項:
ERP注明:2次利用的干膜均為W-250;圖鍍鎳金后不退膜;電鍍硬金只電鍍金;以及相應的鎳、金厚度要求。
工程在鉆孔步伐中板4角增长外光成像2對位利用的對位孔,要求孔徑依照0.70mm,在外光成像2顯影出來,焊盤與孔等大。
9、沉金+OSP
工藝流程:
A、全板沉金后全板OSP:
阻焊→字符→沉金→電測試→(二鉆)→銑板→終檢→OSP→終檢→包裝
B、選擇性沉金和OSP:
阻焊→字符→外光成像→沉金→褪膜→電測試→(二鉆)→銑板→終檢→OSP→終檢→包裝
C、留意事項:
工程胶卷制造:將必要沉金局部開窗,而OSP局部用干膜蓋住,别的大面積的阻焊面亦可以開方塊窗(5*5MM),方塊窗間距為30-40MM,以便沉金后褪膜。
干墨利用:ERP注明所接纳的干膜型號為W-250。
10、碳油+沉金
工藝流程:阻焊→字符→沉金→碳油→下工序
留意事項:絲印碳油之前的板面不必要經過任何處理,间接絲印碳油即可,克制碳油前、后利用酸、堿接觸金面,以免金色不良或失碳油。
11、碳油+噴錫
工藝流程:阻焊→字符→碳油→噴錫→下工序
12、碳油+OSP
工藝流程:
阻焊→字符→ 碳油→電測試→(二鉆)→銑板→終檢→OSP →終檢→ 包裝
13、OSP+鍍金手指
工藝流程:
阻焊→字符→鍍金手指→(二鉆)→銑板→電測試→終檢→OSP→終檢→包裝
留意事項:經過OSP之板克制板面接觸酸性物質或烘板。
14、沉銀+鍍金手指
工藝流程:
阻焊→字符→鍍金手指→(二鉆)→銑板→電測試→終檢→沉銀→終檢→包裝
留意事項:沉銀之前用紅膠帶將金手指蓋住。
15、沉錫+鍍金手指:
工藝流程:
阻焊→字符→鍍金手指→(二鉆)→銑板→電測試→終檢→沉錫→終檢→包裝
留意事項:沉錫之前用紅膠帶將金手指蓋住。
本文網址:/news_view_91_272.html