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我們所熟知的PCB電路板是電子元器件的提供者,那么它的專業術語你晓得哪些呢?PCB廠家,PCB工廠,PCB專業制造商將告訴你!

      我們所熟知的PCB電路板是電子元器件的提供者,那么它的專業術語你晓得哪些呢?PCB廠家,PCB工廠,PCB專業制造商將告訴你!

       1.A-STAGE A階段
指膠片(PREPREG)制造過程中,在補強质料的??棽蓟蛎藜?在通過膠水槽進行含浸工程時,其樹脂之膠水(Varnish,也譯為清漆水),尚處于單體且被溶濟稀釋的狀態,稱為A-Stage.相對的當??棽蓟蛎藜埼肽z水,又經熱風及紅外線枯燥后,將使樹脂分子量增大為復體或寡聚物(Oligomer),再集附于補強材上构成膠片.此時的樹脂狀態稱為B-Stage.當再繼續加熱軟化,并進一步聚分解為最初高分子樹脂時,則稱為C-Stage
2.Addition agent添加劑----
改進產品性質的制程添加物,如電鍍所需之光澤劑或整平劑等便是.
3.Adhesion附著力----
指表層對主體的附著強弱而言,如綠漆在銅面,或銅皮在基材外表,或鍍層與底材間之附著力皆是.
4.Annular ring孔環---- 
指繞在通孔周圍的平貼在板面上的銅環而言.在內層板上此孔環常以十字橋與表面大地相連,且更常當成線路的端點或過站.在外層板上除了當成線路的過站之外,也可當成零件腳插焊用的焊墊.與此字同義的另有pad(配圈)、land(獨立點)等.
5.Artwork底片---
在電路板工業中,此字常指的是好坏底片而言,至于棕色的“偶氮片” (Diazo Film)則另用phototool以名之.PCB所用的底片可分為“原始底片”Master Artwork 以及翻照后的“事情底片”working Artwork等.
6.Back-up墊板
是鉆孔時墊在電路板下,與機器臺面间接接觸的墊料,可制止鉆針傷及臺面,并有低落鉆針溫度,扫除退屑溝中之廢屑,及減少銅面出現毛頭等服从.一样平常墊板可采酚醛樹脂板或木槳板為质料.
7.Binder黏結劑
各種積層板中的接著樹脂局部,或干膜之阻劑中,所添加用以“成型”而不致太“散”的接著及构成劑類.
8.Black oxide黑氧化層
為了使多層板在壓合后能坚持最強的固著力起見,其內層板的銅導體表 面,必須要先做上黑氧化處理層才行.现在這種粗化處理,又為適應差别需求而改進為棕化處理(Brown Oxide)或紅化處理,或黃銅化處理.
9.Blind Via Hole 盲導孔
指復雜的多層板中,部份導通孔因只需某幾層之互連,故刻意不完全鉆 透,若此中有一孔口是連結在外層板的孔環上,這種如杯狀去世胡同的特别孔,稱之為“盲孔”(Blind Hole).
10.Bond strength結合強度
指積層板材中,欲用力將相鄰層以反向之方法強行分開時(并非撕開),每單位面積中所施加的力气( LB/IN2)謂之結合強度.
11.Buried Via Hole埋導孔
指多層板之部分導通孔,當其埋在多層板內部各層間的“內通孔”,且未與外層板“連通”者,稱為埋導孔或簡稱埋孔.
12.Burning燒焦
指鍍層電流密度太高的區域,其鍍層已得到金屬光澤,而呈現灰白粉狀情况.
13.Card卡板
是電路板的一種非正式的稱呼法,常指周邊功效之窄長型或較小型的板子,如適配卡、Memory卡、IC卡、Smart卡等.
14.Catalyzing催化
“催化”是一样平常化學反應前,在各反應物中所額外参加的“介紹人”,令所需的反應能順利展開.在電路板業中則是專指PTH制程中,其“氯化鈀”槽液 對非導體板材進行的“活化催化”,對化學銅鍍層先埋下成長的種子,不過此學術性的用語現已更普通的說成“活化”(Activation)或“核化”(Nucleating)或“下種”(Seeding)了.尚有Catalyst,其正確譯名為“催化劑”.
15.Chamfer倒角
在電路板的板邊金手指區,為了使其連續接點的插接利便起見,不光要在板邊前緣完成切斜邊(Bevelling)的事情外,還要將板角或偏向槽(slot)口的各直角也一并去失,稱為“倒角”.也指鉆頭其桿部末了與柄部之間的倒角.
16.Chip晶粒、芯片、片狀
在各種集成電路(IC)封裝體的心臟局部,皆裝有線路麋集的晶粒(Dies)或芯片(CHIP) ,此種小型的“線路片”,是從多片聚集的晶圓(Wafer)上所切割而來.
17.Component Side組件面
晚期在電路板全采通孔插裝的時代,零件肯定是要裝在板子的正面,故又稱其正面為“組件面”;板子的背面因只供波焊的錫波通過,故又稱為“焊錫面”(Soldering Side).现在,SMT的板類兩面都要黏裝零件,故已無所謂“組件面”或“焊錫面”了,只能稱為正面或背面.通常正面會印有該電子機器的制造廠商名稱,而電路板制造廠的UL代字與生產日期,則可加在板子的背面.
18.Conditioning整孔
此字廣義是指自己的“調節”或“調適”,使能適應后來的狀況,狹義是指枯燥的板材及孔壁在進入PTH制程前,使先其具有“親水性”與帶有“正電性”,并同時完成清潔的事情,才干繼續進行别的后續的各種處理.這種通孔制程發動前,先行整理孔壁的動作,稱為整孔(Hole conditioning)處理.
19.Dent凹陷
指銅面上所呈現緩和均勻的下陷,大概由于壓合所用鋼板其部分有點狀突出所形成,若呈現斷層式邊緣整齊之降落者,稱為Dish Down.
20.Desmearing除膠渣
指電路板在鉆孔的摩擦高熱中,當其溫度超過樹脂的Tg時,樹脂將呈現軟化乃至构成流體而隨鉆頭的旋轉涂滿孔壁,冷卻后构成固著的膠糊渣,使得內層銅孔環與后來所做銅孔壁之間构成隔閡.故在進行PTH之初,就應對已构成的膠渣,施以各種办法進行扫除,而達成后續精良的連接(Connection)的目标.
21.Diazo Film偶氮棕片
是一種有棕色阻光膜的底片,為干膜影像轉移時,在紫外光中專用的曝光器具(PHOTOTOOL).這種偶氮棕片即便在棕色的遮光區,也能在“可見光”中透視究竟片下板面情况,比好坏底片要利便的多.
22.Dielectric介質
是“介電物質”的簡稱,原指電容器兩極板之間的絕緣物,現已泛指任何兩導體之間的絕緣物質而言,如各種樹脂與共同的棉紙,以及??棽嫉冉詫僦?
23.Diffusion Layer擴散層
即電鍍時,液中鍍件陰極外表所构成極薄“陰極膜”(Cathod film)的另一種稱呼.
24.Dimensional Stability标准安宁性
指板材遭到溫度變化、濕度、化學處理、老化(Aging)或外加壓力之影響下,其在長度、寬度,及平展度上所出現的變化量而言,一样平常多以百分率表现.當發生板翹時,其PCB板面距參考立体(如大理石平臺)之垂直最高點再扣失板厚,即為其垂直變形量,或间接用測孔徑的鋼針去測出板子浮起的高度.以此變形量做為分子,再以板子長度或對角線長度當身分母,所得百分比即為标准安宁性的表征,俗稱“尺寸安宁性”.
25.Drum Side銅箔光面
電鍍銅箔是在硫酸銅液中以高電流密度(約1000ASF),于不銹鋼陰極輪(Drum)平滑的“鈦質胴面”上鍍出銅箔,經撕下后的銅箔會有面向鍍液的粗毛面,及緊貼輪體的平滑胴面,后者即稱為”Drum Side“.
26.Dry Film干膜
是一種做為電路板影像轉移用的干性感光薄膜阻劑,尚有PE及PET兩層皮膜將之夾心保護.現場施工時可將PE的隔離層撕失,讓中間的感光阻劑膜壓貼在板子的銅面上,在經過底片感光后即可再撕失PET的表護膜,進行沖洗顯像而构成線路圖形的部分阻劑,進而可再執行蝕刻(內層)或電鍍(外層)制程,最初在蝕銅及剝膜后,即失掉有裸銅線路的板面.
27.Electrodeposition電鍍
在含金屬離子的電鍍液中施加直流電,使在陰極上可鍍出金屬來.此詞尚有同義字Electroplating,或簡稱為plating.改正式的說法則是electrol ytic plating.是一種經驗多于學理的加工技術.
28.Elongation延伸性
常指金屬在拉張力(tension)下會變長,直到斷裂發生前其所伸長的 部份,所占原始長度之百分比,稱為延伸性.
29.Entry Material蓋板
電路板鉆孔時,為避免鉆軸上壓力腳在板面上形成壓痕起見,在銅箔基板上需另加鋁質蓋板.此種蓋板還具有減少鉆針的搖擺及偏滑,低落鉆針的發熱,及減少毛頭的產生等服从.
30.Epoxy Resin環氧樹脂
是一種用处極廣的熱固型(THERMOSETTING)高分子聚合物,一样平常可做為成型、封裝、涂裝、粘著等用处.在電路板業中,更是耗量最大的絕緣及粘結用处的樹脂,可與??棽?、??椣?及白牛皮紙等復分解為板材,且可容納各種添加助劑,以達到難燃及高功效的目标,做為各級電路板材的基料.
31.Exposure曝光
使用紫外線(UV)的能量,使干膜或印墨中的光敏物質進行光化學反應,以達到選擇性部分架橋硬化的结果,而完成影像轉移的目标,稱為曝光.
32.Fabric網布
指印刷綱版所繃張在綱框上的載體“綱布”而言,通常其材質有聚酯類(Polyester,pet)不銹鋼類及耐龍類(Nylon)等,此詞亦稱為cloth.
33.Haloing白邊、白圈
是指當電路基板的板材在進行鉆孔、開槽等機械動作,一旦過猛時,將形成內部樹脂之破裂或巨大分層裂開的現象,稱之為HaLoing.此字halo原義是指泰西“神祗”頭頂的光環而言,恰與板材上所出現的”白圈”类似,故特別引申其成為電路板的術語.尚有“粉紅圈”之原文,亦有人接纳Pink Halo之字眼.
34.Hot Air Levelling噴錫
是將印過綠漆半制品的板子浸在熔錫中,使其孔壁及裸銅焊墊上沾滿焊錫,接著立刻自錫池中提出,再以高壓的熱風自兩側用力將孔中的填錫吹出,但仍使孔壁及板面都能沾上一層有助于焊接的焊錫層,此種制程稱為“噴錫”,大陸業界則直譯為“熱風整平”.由于傳統式垂直噴錫尚會形成每個挺立焊墊下緣存有“錫垂”(Solder Sag)現象,十分倒霉于外表黏裝的平穩性,乃至會引發無腳的電阻器或電容器,在兩端焊點力气的不屈衡下,形成焊接時瞬間浮離的墓碑效應(Tombstoning),增长焊后修缮的煩惱.旧式的“程度噴錫”法,其錫面則甚為平展,已可制止此種現象.
35.Internal Stress內應力
當金屬之晶格結構(Lattice Structure)遭到了彈性范圍(Elastic Range)內的“外力”影響而產生變形時,稱為“彈性變形”.但若外力很大且超過彈性范圍時,將惹起另一種塑性變形(Plasic Deformation),也稱為滑動”(Slip),一旦云云即便外力去失之后也無法復原.前者彈性變形的金屬原子想要歸回原位的力气,即為“彈性應力”(Elastic Stress)也稱為“內應力”(Internal Stress),又稱為“殘余應力”(Residual stress).
36.Kraft Paper牛皮紙
多層板或基材板于壓合(層壓)時,多采牛皮紙做為傳熱緩沖之用.是將之安排在壓合機的熱板(Platern)與鋼板之間,以緩和最靠近散材的升溫曲線.使多張待壓的基板或多層板之間,盡量拉近其各層板材的溫度差異,一样平常常用的規格為90磅到150磅.由于高溫高壓后其紙中纖維已被壓斷,不再具有韌化面難以發揮功效,故必須設法換新.此種牛皮紙是將松木與各種強堿之混淆液共煮,待其揮發物逸走及撤除酸類后,隨即進行水洗及沉淀;待其成為紙漿后,即可再壓制而成為粗廉价的紙材.
37.Laminate(s)基板、積層板
是指用以制造電路板的基材板,簡稱基板.基板的構造是由樹脂、玻纖布、玻纖席,或白牛皮紙所組成的膠片(Prepreg)做為黏合劑層.即將多張膠片與外覆銅箔先經疊合,再于高溫高壓中壓合而成的復合板材.其正式學名稱為銅 箔基板CCL(Copper Claded Laminates).
38.Lay Up疊合
多層板或基板在壓合前,需將內層板、膠片與銅皮等各種散材與鋼板、牛皮紙墊料等,完成上下對準、落齊,或套準之事情,以備便能警惕送入壓合機進行熱壓.這種事前的準備事情稱為Lay Up.
39.Legend笔墨標記、符號
指電路板制品外表所加印的笔墨符號或數字,是用以指示組裝或換修各種零件的地位.
40.Measling白點
按IPC-T-50E的解釋是指電路板基材的玻纖布中,其經緯紗交纖點處,與樹脂間發生部分性的分離.其發生的缘故原由大概是板材遭遇高溫,而出現應力拉扯所致.不過FR-4的板材一旦被游離氟的化學品(如氟硼酸)滲入,而使玻璃遭到較嚴重的攻擊時,將會在各交織上呈現規則性的白點,皆稱為Measling.
41.Mesh Count網目數
此指網布之經緯絲數與其編織的密度,亦即每單位長度中之絲數,或其開口數(Opening)的几多,是網版印刷的紧张參數.
42.Mil英絲
是一種巨大的長度單位,即千分之一英吋(0.001in)之謂,電路板行業中常用以表達“厚度”.
43.Nick缺口
電路板上線路邊緣出現的缺口稱為Nick.另一字notch則常在機械方面利用,較少見于PCB上.又Dish-down則是指線路在厚度方面部分下陷處.
44.Nomencleature標示笔墨符號
是指為卑鄙組裝或維修之利便,而在綠漆外表上所加印的白字笔墨及符號,目标是指示所需安裝的零件,以制止錯誤.
45.Non-Wetting不沾錫
在高溫中以焊錫(Solder)進行焊接(Soldering)時,由于被焊之板子銅面或零件腳外表等之不潔,或存有氧化物、硫化物等雜質,使焊錫無法與底金屬銅之間构成必須的“接口合金化合物”(Intermatallic Compound,IMC,系指Cu6Sn5),此等不良表面在無法“親錫”下,致使熔錫自己的內聚力大于對“待焊面”的附著力,构成熔錫聚成球狀無法擴散的情况.就整體表面而言,不光呈現各地部分收集不散而上下不屈的情况,乃至會曝露底銅,這比Dewtting縮錫”更為嚴重,稱之為“不沾錫”.
46.Open Circuits斷線
多層板之細線內層板經正片法间接蝕刻后,常發生斷線情况,可用自動光學檢查法加以找出,若斷線未几則可接纳小型熔接(Welding)“補線機”進行補救.外層斷線則可接纳選擇“刷鍍”(Brush Plating) 銅方法加以補救.
47.Oxidation氧化
廣義上來說,但凡得到電子的反應皆可稱為“氧化”反應,一样平常實用狹義上的氧化,則指的是與氧间接化合的反應.
48.Pad焊墊、園墊
是指零件引腳在板子上的焊接基地.
49.Panel制程板
是指在各站制程中所流畅的待制板.
50.Peel Strength抗撕強度
此詞在電路板工業中,多指基板上銅箔的附著強度.其理念是指將基板上1吋寬的銅箔,自板面上垂直撕起,以其所需力气的巨细來表達附著力的強弱.通常1oz銅箔的板子其合格標準是8 1b/in.

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