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PCB線路板常見的問題有哪些?

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制造PCB電路板時大概會產生各種各樣的問題,那么這些問題有哪些呢?深圳市源嘉怡科技有限公司將告訴您!一、焊盤的重疊 1、焊盤(除外表貼焊盤外)的重疊,意味孔的重疊,在鉆孔工序會因為在一處屡次鉆孔導致斷鉆頭,導致孔的損傷

制造PCB電路板時大概會產生各種各樣的問題,那么這些問題有哪些呢?深圳市源嘉怡科技有限公司將告訴您!

     一、焊盤的重疊 

      1、焊盤(除外表貼焊盤外)的重疊,意味孔的重疊,在鉆孔工序會因為在一處屡次鉆孔導致斷鉆頭,導致孔的損傷。 
      2、多層板中兩個孔重疊,如一個孔位為隔離盤,另一孔位為連接盤(花焊盤),這樣繪出底片后表現為隔離盤,形成的報廢。
  二、圖形層的濫用
      1、在一些圖形層上做了一些無用的連線,本來是四層板卻設計了五層以上的線路,使形成誤解。 
      2、設計時圖省事,以Protel軟件為例對各層都有的線用Board層去畫,又用Board層去劃標注線,這樣在進行光繪數據時,因為未選Board層,遗漏連線而斷路,大概會因為選擇Board層的標注線而短路,因而設計時坚持圖形層的完备和明晰。 
      3、違变态規性設計,如元件面設計在Bottom層,焊接面設計在Top,形成方便。 
  三、字符的亂放
      1、字符蓋焊盤SMD焊片,給印制板的通斷測試及元件的焊接帶來方便。 
      2、字符設計的太小,形成絲 a
網印刷的困難,太大會使字符互相重疊,難以辨别。 
  四、單面焊盤孔徑的設置
      1、單焊盤一样平常不鉆孔,若鉆孔需標注,其孔徑應設計為零。假如設計了數值,這樣在產生鉆孔數據時,此地位就出現了孔的座標,而出現問題。 
      2、單面焊盤如鉆孔應特别標注。 
  五、用添补塊畫焊盤
用添补塊畫焊盤在設計線路時能夠通過DRC檢查,但對于加工是不可的,因而類焊盤不克不及间接天生阻焊數據,在上阻焊劑時,該添补塊區域將被阻焊劑覆蓋,導致器件焊裝困難。 
  六、電地層又是花焊盤又是連線
因為設計成花焊盤方法的電源,地層與實際印制板上的圖像是相反的,一切的連線都是隔離線,這一點設計者應十分明白。 這里順便說一下,畫幾組電源或幾種地的隔離線時應警惕,不克不及留下缺口,使兩組電源短路,也不克不及形成該連接的區域封鎖(使一組電源被分開)。 
  七、工層次定義不明確
       1、單面板設計在TOP層,如不加說明正反做,也許制出來的板子裝上器件而欠好焊接。 
       2、比方一個四層板設計時接纳TOP mid1、mid2 bottom四層,但加工時不是按這樣的順序安排,這就要求說明。 
  八、設計中的添补塊太多或添补塊用極細的線添补
       1、產生光繪數據有丟失的現象,光繪數據不完全。 
       2、因添补塊在光繪數據處理時是用線一條一條去畫的,因而產生的光繪數據量相當大,增长了數據處理的難度。 
  九、外表貼裝器件焊盤太短
這是對通斷測試而言的,對于太密的外表貼裝器件,其兩腳之間的間距相當小,焊盤也相當細,安裝測試針,必須上下(左右)交錯地位,如焊盤設計的太短,雖然不影響器件安裝,但會使測試針錯不開位。 
  十、大面積網格的間距太小
組成大面積網格線同線之間的邊緣太?。ㄐ∮?.3mm),在印制板制造過程中,圖轉工序在顯完影之后容易產生许多碎膜附著在板子上,形成斷線。 
  十一、大面積銅箔距外框的距離太近
大面積銅箔距外框應至多保證0.2mm以上的間距,因在銑形状時如銑到銅箔上容易形成銅箔起翹及由其惹起的阻焊劑脫落問題。 
  十二、形状邊框設計的不明確
有的客戶在Keep layer、Board layer、Top over layer等都設計了形状線且這些形状線不重合,形成PCB生產廠家很難判斷以哪條形状線為準。 
十三、圖形設計不均勻
在進行圖形電鍍時形成鍍層不均勻,影響質量。 
十四、異型孔太短

異形孔的長/寬應≥2:1,寬度應>1.0mm,否則,鉆床在加工異型孔時極易斷鉆,形成加工困難,增长本钱。

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