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PCB電路板的制造办法有哪些?

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PCB電路板根據差别的技術可分為消弭和增长兩大類過程。(1)減去法(Subtractive),是使用化學品或機械將空缺的電路板(即鋪有完备一塊的金屬箔的電路板)上不必要的地方撤除,余下的地利便是所必要的電路。

         PCB電路板根據差别的技術可分為消弭和增长兩大類過程。  

        (1)減去法(Subtractive),是使用化學品或機械將空缺的電路板(即鋪有完备一塊的金屬箔的電路板)上不必要的地方撤除,余下的地利便是所必要的電路。

         絲網印刷:把預先設計好的電路圖制成絲網遮罩,絲網上不必要的電路局部會被蠟大概不透水的物料覆蓋,然后把絲網遮罩放到空缺線路板下面,再在絲網上油上不會被腐蝕的保護劑,把線路板放到腐蝕液中,沒有被保護劑遮住的局部便會被蝕走,最初把保護劑清算。

        感光板:把預先設計好的電路圖制在透光的膠片遮罩上(最簡單的做法便是用打印機印出來的投影片),同理應把必要的局部印成不通明的顏色,再在空缺線路板上涂上感光顏料,將預備好的膠片遮罩放在電路板上照射強光數分鐘,撤除遮罩后用顯影劑把電路板上的圖案顯示出來,最初好像用絲網印刷的办法一樣把電路腐蝕。

        刻?。豪勉姶?/span>或激光镌刻機间接把空缺線路上不必要的局部撤除。

       (2)加成法(Additive),現在广泛是在一塊預先鍍上薄銅的基板上,覆蓋光阻劑(D/F),經紫外光曝光再顯影,把必要的地方显露,然后使用電鍍把線路板上正式線路銅厚增厚到所必要的規格,再鍍上一層抗蝕刻阻劑-金屬薄錫,最初撤除光阻劑(這制程稱為去膜),再把光阻劑下的銅箔層蝕刻失。

      (3)積層法是制造多層印刷電路板的办法之一。是在制造內層后才包上外層,再把外層以減去法或加成法所處理。不斷重復積層法的動作,可以失掉再多層的多層印刷電路板則為順序積層法。

        1.內層制造

        2.積層編成(即黏合差别的層數的動作)

        3.積層完成(減去法的外層含金屬箔膜)

        4.鉆孔

       (4)增層法是制造多層印刷電路板的办法之一,顧名思義是把印刷電路板一層一層的加上。每加上一層就處理至所需的形狀。

         ALIVH(Any Layer Interstitial Via Hole,Any Layer IVA)这天本·松下電器開發的增層技術。這是利用芬芳族聚酰胺纖維布料為基材。

         1. 把纖維布料浸在環氧樹脂成為“黏合片”,2.激光鉆孔,3.鉆孔中填滿導電膏,4.在外層粘上銅箔,5.在銅箔上以蝕刻的办法制造線路圖.6,把完成第二步驟的半制品黏上在銅箔上,7,積層編成再不绝重復第五第七的步驟,直至完成。

         B2it(Buried Bump Interconnection Technology)是東芝開發的增層技術。1.先制造一塊多面板或雙層板。2.在銅箔上印制圓錐銀膏。3.放黏合片在銀膏上,并使銀膏貫穿粘合片。4.把上一步的黏合片黏在第一步的板上。5.以蝕刻的办法把黏合片的銅箔制成線路圖案。6.再不绝重復第二至四的步驟,直至完成。

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