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制程才能

制程才能

工序 項目 常規制程才能 備注
層數 1~12層
板厚 0.4~2.0mm
最大交貨尺寸 415*1200mm
制品板厚≥1.0mm 公役 +/-10%
制品板厚≤0.90mm 公役 +/-0.10mm
板翹翹曲度 ≤0.75% 對角線×0.75%
鉆孔 最小鉆孔孔徑 0.20mm 厚徑比≤6
孔徑公役 +/-0.076mm
金屬孔→孔位公役 +/-0.076mm
非金屬孔→孔位公役 +/-0.10mm 二鉆孔誤差大
金屬槽(寬度) ≥0.50mm
非金屬槽孔(寬度) ≥0.60mm
線路 最小線寬 0.1mm
最小線距 0.1mm
線寬公役 +/-15%
內層孔環(多層板) ≥0.13mm 削后≥0.075mm
內層隔離環(多層板) ≥0.18mm
外層孔環 ≥0.13mm 削后≥0.075mm
最小BGA焊盤 0.30mm
走線到板邊(鑼板) 0.20mm
走線到板邊(沖板) 0.30mm
走線到板邊(V割) 0.40mm
電鍍 孔銅厚度 18~35um
最大完成銅厚 2OZ(70um)
電鍍夾邊 ≥7mm 與開料使用率有關
阻焊 阻焊橋 ≥0.127mm
黑油(感光、啞光) ≥0.15mm
對位精度 ≥0.0635mm
笔墨 笔墨高度 ≥0.8mm
笔墨線寬 ≥0.15mm
外表處理 無鉛噴錫厚度 2~20um
有鉛噴錫厚度 2~20um
沉金厚度 0.025~0.05um
OSP厚度 0.2~0.6um
印碳油間距 ≥0.40mm
工藝 有(無)鉛噴錫、沉金、OSP
成型 沖板公役 +/-0.10
鑼(銑)板公役 +/-0.15
最小工藝邊 3.0mm
V割余厚 板厚1/3 +/-0.10mm
V割角度 20、30、45 常規30度
拼板尺寸/洗板機最小尺寸 65*65mm
測試 最大測試面積 415*1200mm
最高測試點數 10000點
阻抗控制公役 +/-10%